據(jù)悉，日本經(jīng)濟(jì)新聞此次在從事智能手機(jī)和汽車零部件拆解調(diào)查業(yè)務(wù)的Fomalhaut Techno Solutions的協(xié)助下，對(duì)華為的5G小型基站進(jìn)行了拆解。

　　拆解發(fā)現(xiàn)中國(guó)國(guó)產(chǎn)零部件在成本中占到55％，這一比例比原來(lái)的大型基站高出7%。美國(guó)零部件在大型基站中的占比為27％，在此次拆解的小型基站中的占比僅為1％。可見華為進(jìn)一步加快了轉(zhuǎn)換采用國(guó)產(chǎn)零件的腳步。

　　拆解的華為基帶單元時(shí)，主板印有“Hi1382 TAIWAN”，顯示這是來(lái)自華為海思設(shè)計(jì)的芯片。

　　該小型基站主要半導(dǎo)體采用了華為旗下的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)海思半導(dǎo)體的產(chǎn)品，且并未搭載用于通信控制的重要半導(dǎo)體“FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）”等主要美國(guó)零部件。

　　華為基站上的半導(dǎo)體此前一直使用美國(guó)Analog Devices及美國(guó)安森美半導(dǎo)體等的產(chǎn)品，但此次拆解時(shí)卻發(fā)現(xiàn)，用于控制電源以及處理電波等信號(hào)的模擬半導(dǎo)體印著華為的LOGO。因此判斷是采用華為自家設(shè)計(jì)的產(chǎn)品、不過(guò)制造商不明。