據(jù)消息稱(chēng)，繼 AMD 后，蘋(píng)果正小量試產(chǎn)最新的 3D 堆疊技術(shù) SoIC(系統(tǒng)整合芯片)，目前規(guī)劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案，預(yù)計(jì)用在 MacBook，最快 2025~2026 年間有機(jī)會(huì)看到終端產(chǎn)品問(wèn)世。

　　據(jù)了解，臺(tái)積電 SoIC 是業(yè)界第一個(gè)高密度 3D 堆疊技術(shù)，通過(guò) Chip on Wafer(CoW)封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功能、節(jié)點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，并于竹南六廠(AP6)進(jìn)入量產(chǎn)。其中，AMD 是首發(fā)客戶(hù)，其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。

　　

 

　　業(yè)界人士表示，不同于 AMD，蘋(píng)果規(guī)劃采用 SoIC 搭配 InFO 的解決方案，主要是基于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、定位、成本等綜合考量。若未來(lái) SoIC 順利導(dǎo)入大宗消費(fèi)性電子產(chǎn)品，有望創(chuàng)造更多需求及量能，并大幅提升其他大客戶(hù)的導(dǎo)入意愿。目前 SoIC 技術(shù)還剛起步，月產(chǎn)能近 2000 片，預(yù)期未來(lái)幾年將持續(xù)翻倍成長(zhǎng)。