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大唐電信助推“中國制造2025”

--“中國芯”服務制造業(yè)轉型升級

2015-08-17 15:43:05   作者:   來源:C114中國通信網   評論:0  點擊:


  隨著“互聯網+”概念的不斷深入人心,為傳統行業(yè)的轉型與創(chuàng)新帶來了全新思路,國務院加快部署推進實施“中國制造2025”,強調以促進制造業(yè)創(chuàng)新發(fā)展為主題、以提質增效為中心、以加快新一代信息技術與制造業(yè)深度融合為主線、以推進智能制造為主攻方向,旨在實現我國制造業(yè)由大變強的歷史跨越和戰(zhàn)略目標。

  作為國內具有自主知識產權的國家級高新技術企業(yè)和國家級企業(yè)技術中心,大唐電信科技股份有限公司(下稱“大唐電信”)秉承深厚的技術積淀,依托“芯-端-云”產業(yè)鏈協同優(yōu)勢,積極推動新一代信息通信技術與傳統制造業(yè)的融合創(chuàng)新,從芯片、終端、軟件平臺應用與互聯網服務等多個維度,服務智能制造,推進國家“中國制造2025”戰(zhàn)略目標的達成。

  從“制造大國”向“智造強國”跨越

  近年來,隨著信息技術日新月異、廣泛應用,以人工智能為核心的新一代制造技術逐步成為主流,信息技術與傳統制造業(yè)創(chuàng)新融合,正走向工業(yè)4.0時代。如何在互聯網浪潮引導的世界競爭格局變化中占得先機,使我國從“制造大國”轉變?yōu)?ldquo;智造強國”,將是擺在政府和國內眾多信息制造企業(yè)面前的重要課題。

  為實現制造業(yè)轉型升級,順應“互聯網+”的發(fā)展趨勢,國務院加快部署推進實施“中國制造2025”。重點發(fā)展新一代信息技術、智能機床和機器人、航空航天裝備、海洋工程裝備、智能軌道交通裝備、節(jié)能與新能源汽車、電力裝備、新材料、生物醫(yī)藥及高性能醫(yī)療器械、農業(yè)機械裝備10大領域,進一步促進生產性服務業(yè)與制造業(yè)融合發(fā)展,提升我國制造業(yè)層次和核心競爭力。

  “芯端云”協同優(yōu)勢助推制造業(yè)轉型升級

  作為國內信息通信領域的骨干企業(yè),大唐電信目前已形成了集成電路設計、終端設計、軟件與應用、移動互聯網四大產業(yè)板塊,并通過“芯-端-云”產業(yè)鏈的協同優(yōu)勢,從芯片、終端、軟件平臺應用與互聯網服務等多個維度,對“中國智造”進行了全面的支撐。

  在集成電路設計領域,大唐電信已在移動終端芯片、安全芯片、汽車電子及工業(yè)芯片、融合通信芯片等領域展開產業(yè)布局;在終端設計領域,大唐電信立足數據終端與行業(yè)終端,與基礎芯片產業(yè)協同發(fā)展,為“中國智造”端到端應用提供了堅實保障;在開放式云平臺領域,大唐電信圍繞物聯網云平臺、移動互聯網服務云平臺建設,以可視化、配置化、開放化的特色,為異地接入、規(guī)模化在線的信息化項目接入,提供了更便捷、更開放的技術資源共享環(huán)境,為“中國智造”提供有力的技術和服務支撐。

  利用“芯-端-云”產業(yè)鏈布局優(yōu)勢,大唐電信以云計算及中間件平臺(物聯網云平臺、移動互聯云平臺)為核心,在通信網絡運營支撐、物聯網智慧運營、泛在公共服務信息化、行業(yè)信息化等領域,打造了端到端服務能力,提供穩(wěn)定、安全、高效的整體解決方案,并致力構建具有核心競爭優(yōu)勢、多方共贏的“中國智造”產業(yè)價值鏈和生態(tài)圈。

  “芯”基礎支撐中國智造

  新一代信息技術,是“中國制造2025”推進部署和實施的重要領域。在大唐電信看來,集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心,作為國內集成電路設計領域的骨干企業(yè),大唐電信重點布局集成電路設計領域,提升國家信息制造業(yè)基礎水平,推動“中國制造2025”部署實施。

  年,大唐電信投資25億元成立了大唐半導體設計有限公司(下稱“大唐半導體”),整合大唐電信集成電路設計板塊所屬產業(yè),使其能形成合力。通過實施業(yè)務整合,大唐半導體構建了統一業(yè)務平臺、統一公共研發(fā)平臺、統一市場營銷和供應鏈管理體系,將集成電路設計產業(yè)做實做強。目前,大唐半導體已經逐漸構建起了統一業(yè)務平臺,初步形成了“4BU+1”的發(fā)展模式,包括移動通信芯片與解決方案、安全芯片與解決方案、汽車電子與工業(yè)芯片、融合通信芯片與解決方案業(yè)務為主的4個業(yè)務單元(4BU),再加上由北京和上海研發(fā)中心組成的公共研發(fā)平臺,大唐半導體“4BU+1”業(yè)務體系已初具雛形。

  在業(yè)務整合的基礎上,大唐半導體還積極與半導體制造企業(yè)合作,構建覆蓋集成電路的IC設計+制造的“IDM”(Integrated Device Manufacturers 整合元件制造)模式,目前也只有少數IC設計企業(yè)具備這樣的實力。通過推進“4G+28nm”等項目,大唐電信打通集成電路設計和制造產業(yè)關鍵環(huán)節(jié),深入推進在智能終端芯片、安全芯片等集成電路設計高端領域的核心競爭力。

  同時,圍繞集成電路設計,大唐電信還積極構建產業(yè)生態(tài)圈,形成信息通信領域知識產權及創(chuàng)新生態(tài)圈。據大唐電信介紹,大唐半導體作為公司集成電路設計產業(yè)平臺,與集團公司所屬無線移動創(chuàng)新中心、集成電路創(chuàng)新中心,以及集團公司參股企業(yè)中芯國際形成產業(yè)協同,實現標準(4G)與IP(集成電路)結合、移動互聯與芯片結合、信息與安全結合、設計與制造結合,形成產業(yè)鏈上下互動,打通從集成電路設計、制造,到整機制造的關鍵產業(yè)環(huán)節(jié),提升“中國智造”核心競爭力。

  “中國芯”服務制造業(yè)轉型升級

  響應“中國制造2025”產業(yè)戰(zhàn)略,大唐電信以集成電路設計為核心,面向移動互聯網、物聯網、云計算、大數據等新興產業(yè),圍繞智能終端芯片、智能制造基礎芯片、新能源汽車電子芯片、物聯網及智能識別等領域,提供差異化、定制化和高性價比的芯片及配套解決方案,用“芯”服務“中國制造2025”。

  目前,大唐電信在上述幾個領域已經取得了突破性進展:

  在智能終端芯片領域,大唐電信旗下聯芯科技聚焦4G智能終端應用,聯芯科技LC1860采用28nm工藝,支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,具備“4G+28nm”的特性,可以幫助終端客戶實現從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移,全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動互聯網快速發(fā)展,實現產業(yè)良性互動和轉型升級,目前搭載LC1860的智能手機紅米2A出貨量超600萬臺。此外,LC1860也獲得了另一互聯網巨頭的青睞,據介紹,聯芯科技與阿里云OS合作的項目今年上半年已實現量產,該項目由聯芯、阿里、優(yōu)思三方共同合作來打造一套可供中小手機廠商開發(fā)的公版設計,其中優(yōu)思負責硬件PCB公版,阿里將云OS操作系統移植到聯芯科技LC 1860平臺上,以此來幫助中小手機廠商快速推出產品。

  與此同時,搭載聯芯科技四合一北斗芯片的終端產品也于日前開發(fā)成功。其中高性能低功耗多模無線互連芯片LC1540,是一款集成WIFI、藍牙、GPS、北斗、FM等連接性功能的基帶、射頻三合一SIP封裝芯片,支持 GPS 和北斗定位、跟蹤導航功能,即將打破國外廠商在智能手機衛(wèi)星導航芯片市場的壟斷地位。

  在智能制造領域,LC1860芯片平臺創(chuàng)造性地采用業(yè)界領先的軟件無線電技術SDR,其Modem技術的領先性和技術創(chuàng)新性目前是世界上首屈一指。LC1860不僅應用于智能手機、智能汽車、智能家居,更可廣泛應用于機器人、工業(yè)自動化芯片等領域,為“互聯網+”進入工業(yè)4.0時代提供核心引擎。利用LC1860芯片平臺創(chuàng)新特性,大唐電信已開始與工業(yè)機器人和高端制造領域企業(yè)展開合作。此外,在智能車載領域,基于LC1860芯片平臺產品已實現深度拓展,包括OBD模塊、中控板、智能后視鏡、行車記錄儀、導航信息終端等,通過與運營商/互聯網/車載終端廠商的合作,已經獲得市場廣泛認可。

  在物聯網及智能識別芯片領域,大唐電信旗下大唐微電子一直處于行業(yè)領先地位,在雙界面芯片方面,已經研發(fā)出低、中、高系列芯片,在國內首次實現0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用。目前在確保身份識別芯片、金融支付芯片業(yè)務穩(wěn)定發(fā)展的同時,大唐微電子積極涉足物聯網芯片領域。在物聯網的感知層、網絡層、應用層均能提供相應的高安全產品及解決方案,包括物聯網傳感器及傳感器節(jié)點安全芯片模塊、多種頻率RFID射頻芯片、M2M芯片模塊等,并可提供配套的綜合解決方案。

  在汽車電子芯片領域,大唐電信與恩智浦成立合資公司大唐恩智浦,進軍汽車電子領域。目前,大唐恩智浦車燈調節(jié)系統的產品已商用多款汽車;由大唐恩智浦研發(fā)的第一款汽車級的MOSFET門驅動芯片工程樣片也已經進行全面測試,這意味著我國汽車電子前裝市場第一顆“中國芯”有望在大唐恩智浦誕生,這顆芯片在汽車上的應用將非常廣泛,與其它芯片組合可用于裝備中高檔汽車的助力、雨刷、電源轉換等共70多個應用,目前電池管理芯片也正在研發(fā)中。

  未來,大唐電信將繼續(xù)以打造自主可控的“中國芯”為產業(yè)布局基礎,以“端-云”發(fā)展為協同支撐,依托整個“芯-端-云”產業(yè)鏈協同優(yōu)勢,積極推動新一代信息通信技術與傳統制造業(yè)的深度融合創(chuàng)新,推進國家“中國制造2025”戰(zhàn)略目標的達成。

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