　　在蘋果表示將會對臺積電的美國5nm工廠下單后，臺積電迅速表示將在美國設立3nm工廠，近期臺積電更包機10架將設備和技術人員運往美國，顯示出它已決心投向美國，然而臺積電示好的結(jié)果很可能是如富士康那樣被蘋果拋棄。

　　臺積電徹底倒向美國其實也是無奈之舉，因為美國芯片為它貢獻了近七成的收入，美國還為臺積電提供了技術和設備，可以說沒有美國的設備和技術，臺積電將無法生產(chǎn)芯片;沒有美國芯片提供的豐厚收入，臺積電也無法持續(xù)開發(fā)先進工藝。

　　在臺積電決心全力投向美國之后，美國芯片并未如臺積電所愿那樣全力支持，早前臺積電表示因為在美國生產(chǎn)芯片導致成本上漲五成，希望美國芯片提高代工價格，蘋果、AMD、NVIDIA都已無情拒絕了，這意味著臺積電將只能自己消化增加的成本。

　　另外全球芯片行業(yè)已陷入衰退，臺積電也擔憂自己的資金鏈問題，因此表示明年將縮減資本開支80億美元，顯示出在美國芯片拒絕提高代工價格后，臺積電只能無奈節(jié)省投資來確保資金鏈安全。

　　然而如此做的結(jié)果將是臺積電的核心競爭力--先進工藝領先全球被逐漸削弱，臺積電這10年來風生水起就在于它的先進工藝領先優(yōu)勢，然而它的3nm工藝已屢受挫折，3nm工藝量產(chǎn)時間已被延遲，今年試生產(chǎn)又被蘋果證實性能參數(shù)不達標而被蘋果放棄，蘋果最終采用了4nm工藝生產(chǎn)A16處理器。

　　在美國芯片的誘惑下，臺積電已決心加速美國5nm工廠的量產(chǎn)，同時建設3nm工廠，然而目前美國芯片企業(yè)卻已顯示出擺脫對臺積電依賴的跡象。

　　高通已將部分芯片訂單轉(zhuǎn)交給格芯，Intel也獲取了聯(lián)發(fā)科的部分訂單，這些訂單本來都是臺積電的;隨著三星的3nm工藝取得領先優(yōu)勢，蘋果、NVIDIA、AMD等都已有意將部分訂單交給三星，而三星也對美國芯片釋放了善意，愿意主動降低代工價格，這都給臺積電帶來壓力。

　　事實上美國芯片早已對臺積電超高的代工價格頗有怨言，如今臺積電將在美國大舉建設工廠，臺積電將進一步失去主動權(quán)，業(yè)界人士甚至認為美國正在掏空臺積電，因為臺積電在美國設廠，Intel等美國芯片企業(yè)將更有機會挖走臺積電的人才，加速Intel的先進工藝研發(fā)，進而趕超臺積電。

　　正如蘋果在做的，蘋果要求富士康遠赴越南、印度設廠，富士康順從了，然而蘋果卻并未因此而眷顧富士康，蘋果還要求和碩、緯創(chuàng)赴印度設廠，將更多訂單從富士康轉(zhuǎn)交給和碩、緯創(chuàng)，制衡之道可謂被美國企業(yè)玩得溜，臺積電或許也將如此。