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萬物智能互聯(lián)需要全面先進連接能力的支持，而高通無疑是先行者。作為領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，高通擁有一整套“連接技能包”：5G方面，高通不僅持續(xù)引領(lǐng)5G技術(shù)創(chuàng)新和性能提升，還持續(xù)推動5G的擴展以滿足不同細分行業(yè)的需求。此外，高通還攜手合作伙伴加速衛(wèi)星通信、Wi-Fi 7等先進連接技術(shù)的普及，讓高速便捷的連接體驗無處不在。
據(jù)悉，高通在MWC 2023展示了一系列“連接新技能”，這充分展現(xiàn)了高通的“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”正引領(lǐng)其在不同的行業(yè)和領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣的創(chuàng)新發(fā)展。
錨定航向 加速5G連接下一階段的發(fā)展
如今，全球5G建設(shè)進入加速期。據(jù)GSMA報告顯示，全球已商用部署240多張5G網(wǎng)絡(luò)。5G正推動新一代信息技術(shù)充分釋放創(chuàng)新活力，賦能千行百業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
5G帶來的經(jīng)濟規(guī)模效益超乎想象。以中國為例，市場調(diào)研公司IHS預測，到2035年中國的5G價值鏈將創(chuàng)造超過1.5萬億美元的經(jīng)濟價值，并帶來1300萬個新的工作崗位。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2021年以5G為代表的移動技術(shù)和服務為中國貢獻了5.6%的GDP，相當于9000億美元的經(jīng)濟增加值。
正因如此，全球各國將5G視作助力建設(shè)創(chuàng)新驅(qū)動型經(jīng)濟的大好機會。而高通始終發(fā)揮著積極的作用——高通一直是5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)�；闹匾苿恿α俊８咄ㄒ援a(chǎn)品研發(fā)先行，通過發(fā)明－分享－協(xié)作的運營模式，為全球通信業(yè)開辟了全新可能，為生態(tài)伙伴的創(chuàng)新奠定基礎(chǔ)。
在5G商用之初，高通就扮演了開拓者的角色。第一代5G基帶芯片驍龍X50為全球第一批5G終端打下了杰出的根基，也讓更多的人第一次和5G有了親密接觸。時光荏苒，在接下來的幾年，高通行而不輟，連續(xù)推出了不斷突破技術(shù)極限的5G創(chuàng)新產(chǎn)品。最新的驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，是高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻解決方案，再一次提升了5G性能標桿。
據(jù)悉，驍龍X75是全球首個5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，它旨在面向全部關(guān)鍵垂直領(lǐng)域，包括智能手機、汽車、PC、固定無線接入以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等；與此同時，得益于全球首個面向5G的張量加速器，驍龍X75能夠?qū)I處理能力提升至前代產(chǎn)品的2.5倍，為用戶帶來出色的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、低時延和增強能效。
同時，高通還推出了搭載驍龍X75的第三代高通5G固定無線接入平臺，它是全球首個全集成的5G Advanced-ready固定無線接入平臺。這款平臺不僅支持Sub-6GHz和毫米波，還支持Wi-Fi 7連接；憑借四核CPU和專用硬件加速引擎，這款平臺能夠支持廣泛應用并提供更多增值服務。第三代高通固定無線接入平臺助力運營商將其服務擴展至全新領(lǐng)域和更多人群。此外，這款平臺還能降低成本并支持更快安裝，從而推動相關(guān)服務的更快普及。
不止于此，高通還發(fā)布了驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是全球首個5G NR-Light調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。驍龍X35的推出也印證了高通對于5G發(fā)展的承諾，即推動5G擴展至全新的豐富用例，例如頂級智能手表、下一代XR眼鏡以及海量的物聯(lián)網(wǎng)用例。驍龍X35采用精簡的架構(gòu)以實現(xiàn)更低成本、更低復雜度、更低功耗和更緊湊的尺寸。
值得一提的還有高通面向驍龍X75、X72和X35推出的5G模組參考設(shè)計。眾所周知，模組能夠加速將5G優(yōu)勢擴展至各行各業(yè)，幫助制造商以快速且成本高效的方式，將全新的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的諸多功能融入新產(chǎn)品，這極大節(jié)省了使用分立式組件支持5G連接所需的工程時間、成本和精力。
5G基帶是5G終端連接網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)，高通并沒有將基帶業(yè)務限制在手機領(lǐng)域，伴隨高通第五代5G基帶驍龍X70而來的Snapdragon Connect，也讓業(yè)界意識到，高通正在加速5G技術(shù)在汽車、全互聯(lián)PC、XR等各個領(lǐng)域的落地，以領(lǐng)軍企業(yè)的身份推動5G技術(shù)的不斷演變。
突破連接邊界 引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新
移動通信技術(shù)帶來的連接固然重要，但衛(wèi)星通信技術(shù)也不容忽視。衛(wèi)星通信技術(shù)和移動通信技術(shù)的長足發(fā)展使地球能真正連接起來，成為一個整體。這不僅有利于科技的進步,同時也利于人類文明的交織和實現(xiàn)。
隨著行業(yè)應用和人類活動范圍的拓展，衛(wèi)星通信全球覆蓋和空間覆蓋的優(yōu)勢開始顯現(xiàn)。到今天為止，地面移動通信系統(tǒng)覆蓋的人口已經(jīng)超過70%，但是受制于技術(shù)經(jīng)濟因素，只覆蓋了20%的陸地面積。因此，衛(wèi)星作為地面蜂窩網(wǎng)絡(luò)的補充近年來受到了關(guān)注。
同樣是“連接”，高通自然不會錯過。在前不久舉行的 CES2023（國際消費類電子產(chǎn)品展覽會）上，高通正式發(fā)布了面向所有的 Android 旗艦的 Snapdragon Satellite,這是全球首個專為高端智能機設(shè)計的衛(wèi)星消息收發(fā)解決方案。
據(jù)悉，高通演示的Snapdragon Satellite是基于高通驍龍 8 Gen 2 內(nèi)的 X70基帶，通過它來與衛(wèi)星進行連線，收發(fā)信息。這也是人類歷史上首次將衛(wèi)星通訊能力和蜂窩通訊能力合二為一，在一顆通訊芯片中實現(xiàn)。
在本次MWC巴塞羅那，高通將帶來Snapdragon Satellite的最新動態(tài)。在之前的基礎(chǔ)上，高通已經(jīng)宣布與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo和小米合作，支持其利用近期發(fā)布的Snapdragon Satellite計劃推出具備衛(wèi)星通信功能的智能手機。Snapdragon Satellite可以支持OEM廠商提供從南極點到北極點的真正全球覆蓋，而且也可以支持雙向應急消息通信、SMS短信和其它消息應用。
作為全球領(lǐng)先的芯片巨頭，高通不但再一次推動了技術(shù)的進步，該項進展也為整個衛(wèi)星通信行業(yè)甚至是整個通訊行業(yè)帶來了巨大的沖擊以及深刻的影響，可以說為行業(yè)樹立了新的標桿。這也再一次證明了高通的技術(shù)實力，要么不進入，一旦進入某個領(lǐng)域，就能成為這個領(lǐng)域的佼佼者。
無線連接，“無限”可能。從5G到衛(wèi)星通信再到Wi-Fi，高通為各行各業(yè)提供全面的先進連接技術(shù)產(chǎn)品組合，在此過程中，高通也正在攜手合作伙伴一道使數(shù)以億計的終端實時連接至云端并實現(xiàn)智能互聯(lián)，推動全球用戶體驗的提升和行業(yè)應用的創(chuàng)新，打造出人與萬物智能互聯(lián)的新文明。
