報道指出,2023年VLSI技術和電路研討會將于2023年6月11至16日在日本京都舉行。 而根據官方預告,三星將介紹名為SF3的第二代3nm制程技術,該制程技術預計將使用第二代 MBCFET架構,在第一代3nm GAA(SF3E)基礎上做進一步的優(yōu)化。
根據三星表示,與4nm低功耗制程技術(SF4)相較,第二代3nm制程技術在相同功率和晶體管數量下,運算效能提高了22%,在相同頻率和復雜性下的功耗降低了34%,娉驗面積縮小了21%。 不過,三星并沒有將其 SF3 與 SF3E 進行比較,也沒有關于 SRAM 和模擬電路縮放方面的數據。
事實上,與傳統(tǒng) FinFET 技術相較,GAA 技術的主要優(yōu)點之一是泄漏電流減少。 另外,通道厚度可以調整,以提高性能或降低功耗。 三星表示,第二代3nm制程技術提供了更大的設計靈活性,使用不同寬度的MCFET。 而第二代3nm制程技術,三星方面表示,將有機會在2024年與臺積電的先進制程技術上展開競爭。
先前,三星集團旗下設備解決方案部門總裁慶桂顯在媒體訪問時坦承,其半導體制程上落后于臺積電。 不過,他認為三星更早地采用GAA晶體管技術是一項優(yōu)勢,預計5年內可以達成超越臺積電的目標。
報導進一步指出,三星目前也還在改進其4nm制程技術,目標是透過SF4P(4LPP+)縮小與競爭對手之間的差距,預計會在2023年下半年量產。 此外,三星還計劃推出用于高性能CPU和GPU的SF4X(4HPC)。 不過,在幾乎同一時間,臺積電也會帶來名為N3P的增強型3nm制程技術。 因此,屆時的競爭究竟誰能勝出,目前還猶未可知。