報道稱三星大力發(fā)展 3nm,不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率,目前已經(jīng)將良率提升到 60%,該媒體認為三星會在超先進芯片制造技術(shù)上勝過臺積電。
報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%,和臺積電(80%)存在差距,不過通過發(fā)力 3nm,有望在未來超過臺積電。
報告中還指出由于臺積電的大部分訂單都被蘋果預(yù)訂,英偉達、高通等公司都對三星的第二代 3nm(SF3)工藝感興趣。
據(jù)此前報道,Samsung Foundry 在 SFF 2023 上公布的最新工藝技術(shù)路線圖,該公司計劃在 2025 年推出 2 納米級的 SF2 工藝,2027 年推出 1.4 納米級的 SF1.4 工藝。與此同時,該公司還公布了 SF2 工藝的一些特性。