業(yè)界人士分析稱,AI 服務(wù)器運(yùn)算速度快,產(chǎn)生的熱能與耗能更大,目前主流散熱技術(shù)都無(wú)法滿足要求。由于 CPU 與 GPU 的平均功耗從 300W 躍升至 1000W 以上,散熱比以往更困難,液冷是當(dāng)前最有效且最先進(jìn)的散熱解決方案。
目前主流液冷散熱方案分為兩種,第一種是借由水循環(huán)的方式,透過(guò)泵和管線進(jìn)入機(jī)體帶走熱能。另一種是浸沒(méi)式技術(shù),將熱源(例如芯片)放置在不導(dǎo)電液體中,借此帶走熱能。
據(jù)此前報(bào)道,臺(tái)積電已將 CPU、GPU 與 AI 加速器等執(zhí)行訓(xùn)練和推論功能的服務(wù)器芯片,列為 AI 相關(guān)營(yíng)收。臺(tái)積電此前曾提到,AI 將進(jìn)入大眾化時(shí)代,同時(shí)提供廣闊技術(shù)商機(jī)。
根據(jù)消息,高力已確定取得臺(tái)積電 150 臺(tái)液冷式分配器訂單,后續(xù)北美服務(wù)器大廠也有其他合作案正進(jìn)行中,高力法人還表示 NVIDIA 正朝針對(duì) GPU 芯片提供浸沒(méi)式保固方向努力,相關(guān)實(shí)驗(yàn)正在進(jìn)行中。
雙鴻方面,消息人士稱公司內(nèi)部有專門(mén)的團(tuán)隊(duì)與臺(tái)積電進(jìn)行研發(fā)與合作,主要內(nèi)容除機(jī)柜水冷方案外,也有針對(duì)半導(dǎo)體在制造過(guò)程中,進(jìn)行散熱的新技術(shù)研發(fā)。
技嘉已在 2022 年打入臺(tái)積電散熱供應(yīng)鏈,提供浸沒(méi)式服務(wù)器給臺(tái)積電的“浸潤(rùn)式冷卻高效運(yùn)算電腦機(jī)房”使用,推升該公司服務(wù)器業(yè)績(jī)向好。