記者昨日獲悉，中國移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)將在8月上旬啟動(dòng)，總量為2.9萬臺，這是中國移動(dòng)首次進(jìn)行4G終端招標(biāo)。中國移動(dòng)TD-LTE終端招標(biāo)分為兩批，第一批總量為9000臺，分為兩次供貨，第二批總量為2萬臺。

　　此次招標(biāo)明確為TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端。目前測試中有多種形態(tài)TD-LTE雙模終端，包括數(shù)據(jù)卡、MIFI、CPE等，其中MIFI是一個(gè)便攜式寬帶無線裝置，內(nèi)置的調(diào)制解調(diào)器可接入一個(gè)無線信號，然后多個(gè)用戶的無線設(shè)備可共享TD-LTE信號。CPE則是一種將高速4G信號轉(zhuǎn)換成平板電腦、智能手機(jī)、筆記本等移動(dòng)終端通用的WiFi信號的設(shè)備，可同時(shí)支持多部終端上網(wǎng)，大小相當(dāng)于一本書，在有TD-LTE信號覆蓋的地方，插上電源就能使用，不必拉網(wǎng)線，使用和攜帶都很方便。

　　由于TD-LTE終端最核心的組件也是相關(guān)芯片，因此，預(yù)計(jì)招標(biāo)將以終端廠商與芯片廠商結(jié)盟的形式出現(xiàn)。在3G時(shí)代，TD-SCDMA芯片廠商很少，起主導(dǎo)地位的基本上是聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、ST-Ericsson等四五家，但TD-LTE時(shí)代就不一樣了，僅國內(nèi)芯片廠商就有展訊、聯(lián)芯、海思、中興微電子等，國際廠商有高通、ST-Ericsson、Marvell等。

　　目前，被中國移動(dòng)寄予最大希望的高通還未宣布研發(fā)成功TD-LTE多模芯片，而國內(nèi)廠商海思、中興微電子、聯(lián)芯、展訊都已在多個(gè)城市測試基于其TD-LTE芯片的多模終端。