整合了各種關(guān)鍵功能IP 可以實(shí)現(xiàn)深受市場親睞的功能

　　擁有最小封裝尺寸并且降低了75%的功耗

　　CTI論壇（ctiforum）7月18日消息（記者 李文杰）：萊迪思半導(dǎo)體公司為超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的 FPGA 市場領(lǐng)導(dǎo)者，7月16日宣布推出 iCE40 Ultra 產(chǎn)品系列，獨(dú)家整合了紅外線遙控、條碼、觸控、用戶識別、計(jì)步器等新興功能以及可供客制化的極大彈性，使消費(fèi)型移動電子設(shè)備制造商能夠快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品差異化的「殺手級」功能。

　　相比競爭對手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA 在提供5倍功能的同時(shí)，縮小了30%的尺寸，且相比以前的裝置，功耗降低高達(dá)75%。上述優(yōu)勢替開發(fā)者們達(dá)到了更緊密的設(shè)計(jì)配置和更長的電池壽命。

　　自2012年萊迪思推出 iCE40 FPGA 以來，該系列已出貨數(shù)億片，為智慧手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備以及其他移動應(yīng)用帶來了多樣化的功能，同時(shí)大大加快了產(chǎn)品上市時(shí)程。

　　萊迪思半導(dǎo)體總裁和 CEO Darin Billerbeck 先生表示，萊迪思新一代的 iCE40 Ultra 系列進(jìn)一步為設(shè)計(jì)者提供更多的彈性來客制他們想要的獨(dú)特功能，通過開發(fā)那些讓消費(fèi)者們覺得必不可少、愛不釋手的功能來贏得市場。

　　iCE40 Ultra 產(chǎn)品系列整合了 LED 驅(qū)動器、乘法器和累計(jì)器、序列介面以及大量的 IP 硬核心。這種類似于 ASSP 的整合降低了系統(tǒng)功耗并加快了功能實(shí)現(xiàn)，因此設(shè)計(jì)者們可以將更多的時(shí)間用在功能客制上。

　　iCE40 Ultra 產(chǎn)品系列中，尺寸最小的裝置為1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm 的 WLCS 封裝（晶圓級晶片封裝），目前市場上沒有任何一個(gè)解決方案能夠在如此小的封裝內(nèi)以如此低的功耗達(dá)到這麼多的功能以及彈性。

　　iCE40 Ultra 產(chǎn)品系列已開放購買。Lattice iCECube2 工具為該系列提供軟件支持。

　　關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

　　萊迪思半導(dǎo)體公司是全球領(lǐng)先的超低功耗客制化解決方案供應(yīng)商，致力于服務(wù)包括智慧手機(jī)、移動手持設(shè)備、小型蜂窩網(wǎng)路設(shè)備、工業(yè)控制、車載資訊娛樂等領(lǐng)域的制造商。在過去10年里，萊迪思的產(chǎn)品銷量超過10億片，包括FPGA、CPLD 和電源管理解決方案，萊迪思的出貨量超過其他任何一家可編程設(shè)計(jì)解決方案供應(yīng)商。