據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相與臺積電董事長劉德音、英特爾 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay Mehrotra、三星電子 CEO 慶桂顯、IBM 資深副總裁 Dario Gil、應用材料半導體產品事業(yè)群總裁 Prabu Raja、IMEC 執(zhí)行副總裁 Max Mirgoli 等 7 名半導體業(yè)界高層，在官邸舉行了會談。

　　路透社報道稱，日本希望各廠擴大對日直接投資，而經產省將對半導體產業(yè)提供支持。會議主要參與者西村康稔在會后的記者會上談到，美光已提出在日本廣島工廠中量產最新一代 DRAM 的提案，最高投資 5000 億日元(IT之家備注：當前約 255 億元人民幣)。對此，日本政府將以促進先進半導體投資的預算提供相關支持。路透社指出，有 1.3 萬億日元(當前約 663 億元人民幣)預算可用于補助半導體業(yè)者的投資。

　　西村康稔在記者會上表示，英特爾已表明正與日本的半導體材料廠、設備廠，在后段工藝方面擴大合作。

　　另外，三星電子也將在日本新設后段制程相關的研發(fā)中心。應用材料將與日本先進半導體制造商 Rapidus 加強合作，以促進新產品開發(fā)和人才培育。

　　業(yè)內人士指出，正在熊本縣興建晶圓廠的臺積電，會面時也提到，將以客戶需求及日本政府的補貼為前提，考慮在日本擴大投資。

　　據(jù)此前報道，IMEC 將在日本北海道設立研發(fā)中心，協(xié)助 Rapidus 研發(fā) 2nm 工藝量產技術。