2023 年 1 月至 8 月，臺(tái)積電營(yíng)收總計(jì)為 13557.8 億元新臺(tái)幣(當(dāng)前約 3104.74 億元人民幣)，較 2022 年同期減少 5.2%。

　　這一數(shù)據(jù)下降與今年芯片出貨較弱脫不開(kāi)關(guān)系，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢(xún)近日公布的數(shù)據(jù)，臺(tái)積電第二季營(yíng)收約 156.66 億美元(當(dāng)前約 1138.92 億元人民幣)，環(huán)比減少幅度收斂至 6.4%，市場(chǎng)份額 56.4%;

　　TrendForce 表示下半年旺季需求較往年弱，但第三季度如 AP、modem 等高價(jià)主芯片及周邊 IC 訂單有望支撐蘋(píng)果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率表現(xiàn)，加上少部分 HPC AI 芯片加單效應(yīng)推動(dòng)高價(jià)制程訂單。TrendForce 集邦咨詢(xún)預(yù)期，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長(zhǎng)。