通過全新的晶圓廠和現(xiàn)有設施的擴建，讓制造業(yè)離家更近；

　　管理在岸和友岸關系帶來的多元化風險和挑戰(zhàn)；

　　對財務規(guī)劃和運營、訂單管理和供應鏈進行數(shù)字化改造；

　　解決和平衡半導體人才需求；

　　建立并加快實現(xiàn)ESG目標的途徑；

　　德勤指出，在岸、近岸或友岸的供應鏈轉移趨勢下，拉美和東歐被視為美國、歐洲遷移封測等后端產(chǎn)能的目的地，印度、加拿大、沙特阿拉伯等國家也爭積極爭取躋身半導體供應鏈，但復制亞洲制造中心的能力并不容易，分散化的供應鏈要達到類似效率可能需要數(shù)年甚至數(shù)十年的時間，不過從2023年開始，芯片企業(yè)需要為多元化的潛在風險做好規(guī)劃和準備，從采購開始是一個合理的切入點。

　　為了管理高度分散的供應鏈，芯片廠商需要集成數(shù)據(jù)平臺、下一代ERP、規(guī)劃和供應商協(xié)作系統(tǒng)，以及人工智能技術來提高決策效率，預測可能擾亂供應鏈的事件，乃至在整個生態(tài)系統(tǒng)中共享實時數(shù)據(jù)和情報，構建數(shù)字連接的供應鏈。

　　在人力資源上，德勤預測隨著半導體制造本地化的競爭在全球范圍內(nèi)愈演愈烈，將整體上加劇芯片人才和技能短缺問題。到2030年，半導體行業(yè)將需要增加超過100萬名額外的技術工人，即平均每年增加大約10萬名工人。

　　除了技能培養(yǎng)，芯片行業(yè)可能還需要與各地政府聯(lián)手，加強區(qū)域間技能的互換性和流動性，以有利的人才移民政策獲得支持，此外，經(jīng)過多年的并購活動和整合，許多公司可能需要找到一種更好的方式來整合各種人才隊伍。