從愛立信獲悉，公司宣布將停止未來芯片的開發(fā)工作，并將芯片業(yè)務部的部分資源轉(zhuǎn)至無線網(wǎng)研發(fā)，以期更好地把握無線網(wǎng)領域的發(fā)展機遇。該戰(zhàn)略調(diào)整是在公司完成了對其之前所對外溝通的有關芯片業(yè)務的未來評估后作出的。

　　為了把握無線網(wǎng)，尤其是小蜂窩、能效和M2M等領域的機遇，愛立信迫切需要新增大約500名研發(fā)人員。而芯片業(yè)務部的部分資源恰好擁有相關的研發(fā)能力，能夠支持這種增長需求。

　　2013年8月，愛立信與意法半導體的合資企業(yè)解體后，愛立信接收了LTE超薄芯片業(yè)務。之后，該芯片業(yè)務部一直致力于將集成愛立信芯片的首批設備投放市場。2014年8月，愛立信M7450成功商用，從而實現(xiàn)了上述目標。公司表示，愛立信M7450商用芯片仍將按計劃投放市場。

　　自整合后，芯片市場的發(fā)展日新月異，超薄芯片的可預期市場日益萎縮。而與此同時，芯片市場亦面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)。要在這個瞬息萬變的市場獲得成功需要進行大量的研發(fā)投資。因此，愛立信決定停止芯片開發(fā)，轉(zhuǎn)而更加關注無線網(wǎng)絡的機會。

　　愛立信此前即曾宣布過，將在整合后的18-24個月內(nèi)對芯片業(yè)務的成功與否進行評估。戰(zhàn)略調(diào)整后，愛立信將減少或重新調(diào)配人力資源。目前，公司正在與當?shù)貑T工代表就有關業(yè)務終止的內(nèi)部磋商，以共同確定下一步行動。

　　愛立信總裁兼首席執(zhí)行官衛(wèi)翰思（HansVestberg）表示：“愛立信M7450芯片的成功商用完成了公司芯片戰(zhàn)略的第一個階段。鑒于芯片市場的最新動態(tài)以及小蜂窩和室內(nèi)覆蓋市場的增長，我們認為，此次資源的重新調(diào)配將為愛立信集團及愛立信的全體客戶帶來更多裨益。”

　　該戰(zhàn)略調(diào)整將于2014年第四季度開始執(zhí)行，預計2014年全年的芯片研發(fā)成本仍將達到約26億瑞典克朗。該決定預期將大大降低2015年上半年與芯片業(yè)務有關的成本；從2015年下半年開始，芯片業(yè)務部對愛立信集團的損益將沒有任何影響。

　　愛立信將繼續(xù)在財報中單列芯片業(yè)務至2014年年底。

　　據(jù)了解， 愛立信芯片業(yè)務部目前擁有1，582名員工，主要分布在以下地點：瑞典(689)、印度 (235)、德國 (216)、中國 (206)、芬蘭 (122)。