經(jīng)認(rèn)證的硬件和軟件組合可徹底將開發(fā)時(shí)間從數(shù)月減少至數(shù)星期

　　為了幫助嵌入式開發(fā)人員在物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 時(shí)代快速開發(fā)創(chuàng)新的全新設(shè)計(jì)，德州儀器 （TI） （NASDAQ: TXN） 日前宣布推出3款基于其嵌入式處理器的低成本評(píng)估套件，并支持微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證（Microsoft Azure Certified for IoT）。作為第一批擁有基于經(jīng)認(rèn)證無線微控制器與處理器評(píng)估套件且支持微軟Auzre 物聯(lián)網(wǎng)套件（Microsoft Azure IoT Suite）的半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，TI在幫助開發(fā)人員快速啟動(dòng)IoT應(yīng)用開發(fā)方面有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。

　　為了幫助嵌入式開發(fā)人員在物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 時(shí)代快速開發(fā)創(chuàng)新的全新設(shè)計(jì)，德州儀器宣布推出3款基于其嵌入式處理器的低成本評(píng)估套件，并支持微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證（Microsoft Azure Certified for IoT）。

　　目前，微軟Azure 物聯(lián)網(wǎng)套件的代理代碼已被預(yù)先植入到了TI的低功耗SimpleLink Wi-Fi CC3200 無線MCU LaunchPad 套件以及基于Sitara AM335x處理器的BeagleBone Black與BeagleBoard Green套件中。未來，TI還將為開發(fā)人員提供更多經(jīng)過認(rèn)證的產(chǎn)品。

　　微軟的程序可驗(yàn)證成員的硬件與Azure物聯(lián)網(wǎng)套件之間的兼容性，并允許那些使用TI低成本開發(fā)套件的開發(fā)人員輕松下載合適的微軟Azure IoT代理，以實(shí)現(xiàn)與云端的快速連接。

　　針對(duì)微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證且通過認(rèn)證的TI套件：

• 無線MCU LaunchPad套件可實(shí)現(xiàn)到云端的低功耗與安全連接。
• 電路板基于配備了1GHz ARM Cortex-A8內(nèi)核的TI Sitara AM335x處理器，可通過TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth 組合的連接模塊支持以太網(wǎng)以及Wi-Fi連通性。
• 基于BeagleBone Black的SeeedStudio BeagleBone Green電路板擴(kuò)充了針對(duì)Grove傳感器系列的輕松連接。

　　“我們很高興能夠選擇TI作為第一批通過微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證的成員之一，TI的加入能夠幫助用戶更加輕松快速地搭建基于TI的云端連接產(chǎn)品，”微軟數(shù)據(jù)平臺(tái)和物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理Barb Edson說道，“以目前的認(rèn)證為基礎(chǔ)，我們將致力于與TI在經(jīng)微軟Azure物聯(lián)網(wǎng)套件認(rèn)證的工業(yè)、汽車和消費(fèi)類應(yīng)用方面展開密切合作。”

　　半導(dǎo)體創(chuàng)新是IoT在人、事物和云端之間建立互連的基礎(chǔ)。TI正在通過將有線連接擴(kuò)展至無線、將產(chǎn)品功耗降低到可由電池供電運(yùn)行、增加集成度以降低系統(tǒng)成本、利用模塊和預(yù)集成的互聯(lián)網(wǎng)軟件堆棧來簡(jiǎn)化開發(fā)以及提高芯片安全性等各種創(chuàng)新幫助實(shí)現(xiàn)IoT。

　　具有針對(duì)為IoT節(jié)點(diǎn)和網(wǎng)關(guān)構(gòu)建模塊的廣泛產(chǎn)品組合，包括有線和無線連通性、微控制器、處理器、感測(cè)技術(shù)、電源管理和模擬解決方案等，同時(shí)通過云端服務(wù)供應(yīng)商生態(tài)系統(tǒng)，能夠幫助用戶更加快速地連接至云端。TI正在將微軟Azure添加到其IoT云端生態(tài)系統(tǒng)，連同其他成員，該生態(tài)系統(tǒng)能夠支持多種TI器件，以實(shí)現(xiàn)輕松快速的云端連接。

　　關(guān)于德州儀器公司

　　德州儀器（TI）是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發(fā)。TI擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，塑造技術(shù)行業(yè)的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創(chuàng)更加美好的明天。