高性能計算（High Performance Computing，HPC）是提供超高浮點計算能力的服務器解決方案，用于解決計算密集型、海量數據處理等業(yè)務的計算需求，縮短需要的計算時間、提高計算精度。

　　高性能計算系統(tǒng)的應用領域非常廣泛，包括CAE仿真（結構分析、流體分析、電磁場分析），動漫渲染（圖像處理、高清視頻、三維渲染），物理化學（量子力學、分子力學、蒙特卡羅分析），石油勘探（地震資料處理、地震資料解釋、油藏模擬），生命科學（序列比對、分子對接、分子動力學），氣象環(huán)境（中尺度中長期預報、海洋環(huán)境預報）等。

　　近些年來應用計算量飛速膨脹，對性能的要求也越來越高，機房擴容部署復雜，能耗問題也日益凸顯，投資困難。

　　華為提供端到端的高性能計算解決方案，包括基礎設施、硬件資源、系統(tǒng)環(huán)境、集群管理、服務平臺、行業(yè)應用等。在基礎設施上，華為可提供模塊化數據中心和集裝數據中心；在硬件資源上，華為可提供可和GPGPU和PHI配合的刀片服務器和機架服務器，各種形態(tài)的存儲設備、IB交換機和GE交換機；在軟件層面，華為除了提供自研的集群管理和設備管理軟件外，還和眾多的高性能集群軟件廠家和應用軟件廠商合作，對當前成熟的HPC商業(yè)產品和部件進行集成測試和調優(yōu)，提供最適合用戶業(yè)務特征的高性能解決方案。同時，華為將在電信領域的服務能力遷移到高性能計算領域，提供了從咨詢規(guī)劃、建設部署、遷移整合、定制開發(fā)到災備保障等建設全生命周期管理的專業(yè)服務能力。

　　華為高性能計算解決方案全景圖

　　為滿足客戶的不同的計算規(guī)模需求，華為提供小型、中型和大型三種交付方案。

　　針對小型的HPC系統(tǒng)，華為提供融合架構的刀片服務器E9000。該型設備具有高度融合高密計算、大容量存儲和高帶寬網絡的特點，作為HPC基礎部件的服務器打破了281項世界紀錄。單框最多64個至強處理器，24TB高性價比內存，浮點計算能力達50T FLOPS，可以輕松應對虛擬化和大數據分析。背板支持InfiniBand QDR/FDR/EDR，擁有領先的15.6Tbps背板帶寬，充分滿足HPC 集群的極速互聯(lián)。同時也支持GPGPU進行圖形輔助計算。

　　對于中等規(guī)模的計算集群，華為提供有一柜式解決方案，在一個42U或24U的機柜中高度集成服務器、路由器、交換機、監(jiān)控單元、PDU、散熱系統(tǒng)，進行一體化快速部署。該方案采用模塊化架構，電池、計算、網絡等功能柜可按基本單元靈活組合。支持板級液冷系統(tǒng)，相比傳統(tǒng)風扇設計，可有效降低能耗40%。

　　大規(guī)模的集群計算則提供快速交付的模塊化機房解決方案，該方案適應性強，可單雙排靈活排列，最低只需2.6m的安裝層高，實現(xiàn)最大化的空間利用。通過工廠預制與標準化的接口，1周內即可完成現(xiàn)場安裝，使部署速度提升50%，同時滿足高能效低PUE，行級空調、模塊化UPS、密閉冷通道、高集成配電柜的聯(lián)合使用可將Cooling PUE降至1.1以下。

　　華為在全球有著豐富的HPC 建設經驗，服務于包括戴姆勒公司、英國紐卡斯爾大學、波蘭PCSS、土耳其YTU大學、北京交通大學等上百個科研單位和高校。華為通過和高性能產業(yè)鏈的各個合作伙伴緊密合作，共同打造共贏的產業(yè)生態(tài)鏈。目前，華為在基礎硬件、操作系統(tǒng)、集群管理、應用軟件等層面和幾十家合作伙伴進行了合作和聯(lián)合創(chuàng)新，致力于為各行業(yè)客戶提供最佳性能，最優(yōu)性價比的高性能解決方案，不斷滿足并超越客戶對TCO、ROI等成本效益方面的需求。