《華爾街日報》最新援引據(jù)知情人士消息透露稱，博通向高通主動發(fā)出1，050億美元的收購提議，堪稱芯片行業(yè)迄今最大膽的一次押注。不過，這宗潛在交易可能面臨嚴密的監(jiān)管審查。

 

　　博通(Broadcom Ltd.， AVGO)向高通公司(Qualcomm Inc.， QCOM)主動發(fā)出1，050億美元的收購提議，堪稱芯片行業(yè)迄今最大膽的一次押注。博通篤信，在這個技術(shù)巨變的時代，規(guī)模就是實力。

　　這將是科技行業(yè)有史以來規(guī)模最大的一次收購。高通一年來連連受挫，陷入困境，首席執(zhí)行長Hock Tan希望趁此機會將其一舉拿下。在蜂窩通信日益成為計算核心之際，這也是對高通無線芯片及相關(guān)技術(shù)價值的認可。

　　Tan已通過一些收購將博通打造成市值第四大的芯片公司。由于芯片價格下滑，行業(yè)內(nèi)掀起了大規(guī)模整合浪潮。

　　不過高通的交易還遠沒有落實。一些分析人士表示，高通雖然表示將考慮這一提議，預(yù)計最終可能還是以報價不夠高為由加以拒絕，尤其是還面臨監(jiān)管機構(gòu)亮紅燈的顯著風(fēng)險。分析人士周一表示，不友好的收購?fù)ǔ：茈y成功，而考慮到高通的龐大規(guī)模和復(fù)雜性，此次收購的難度尤其高。

　　博通的收購出價為每股70美元，較相關(guān)消息爆出前高通上周四收盤價溢價28%。

　　博通表示，這宗現(xiàn)金加股票交易的價值約為1，050億美元，不包括高通約250億美元的凈債務(wù)。

　　在一年前宣布以390億美元收購恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors NV， NXPI)這一芯片業(yè)史上最大規(guī)模收購交易之后，高通的股價一度走高。該交易尚未完成，博通周一表示，不論高通收購恩智浦半導(dǎo)體的交易能否按目前條款完成，都不影響該公司對高通的收購提議。

　　然而，自收購恩智浦半導(dǎo)體的交易宣布后，高通就遭遇來自監(jiān)管機構(gòu)、競爭對手及其客戶的一系列挑戰(zhàn)，并因此陷入困境。高通截至9月24日財政年度的利潤大幅下降57%，該公司股價在截至上周四收盤的12個月中下跌18%，而同期行業(yè)基準指數(shù)PHLX Semiconductor Sector Index上漲58%。不過博通有意收購高通的消息推動后者股價上周五飆升近13%。

　　鑒于高通和博通均為Wi-Fi和藍牙技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，這宗潛在交易可能面臨嚴密的監(jiān)管審查。高通已經(jīng)在包括美國在內(nèi)幾個國家和地區(qū)面臨反壟斷機構(gòu)的壓力。該公司已經(jīng)向中國大陸、韓國和臺灣的監(jiān)管部門支付了巨額罰款。

　　不過除此之外，博通和高通產(chǎn)品線總體互補。高通是智能手機無線通信芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)者，擁有對于執(zhí)行蜂窩通信標準至關(guān)重要的技術(shù)專利，這也使得這家公司能夠向全球銷售的幾乎每一部智能手機收取一筆專利費。

　　博通銷售各類網(wǎng)絡(luò)和通信設(shè)備，包括蘋果和三星電子(Samsung Electronics Co.， 005930.SE)智能手機上使用的技術(shù)。2015年，博通被安華高科技(Avago Technologies， AVGO)以390億美元收購。

　　博通收購高通的資金將來自一系列銀行貸款，外加私募股權(quán)公司Silver Lake Management LLC.提供的現(xiàn)金。這家私募股權(quán)公司已持有博通股權(quán)，提供了50億美元的可轉(zhuǎn)債融資承諾函。Silver Lake表示，該筆資金中相當大一部分將來自其Silver Lake Partners基金的股權(quán)投資，其余資金從其它來源獲得。

　　這將是Silver Lake歷史上最大的一筆股權(quán)投資，超過了其在戴爾(Dell Technologies)和EMC Corp.并購交易中投資的約10億美元。

　　高通接二連三地遭到打擊。去年12月韓國競爭監(jiān)管機構(gòu)因反競爭行為對該公司處以8.53億美元罰款，臺灣的監(jiān)管機構(gòu)上個月也采取同樣行動，給該公司開出7.73億美元罰單。美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(Federal Trade Commission， 簡稱FTC) 1月起訴該芯片生產(chǎn)商，該案目前有待判決。

　　FTC提起訴訟的幾天后，高通最大客戶之一蘋果公司也起訴高通，稱其采取的專利許可做法不公平。蘋果已停止支付專利權(quán)使用費，Bernstein Research分析師Stacy Rasgon估計這筆費用每年可達25億美元。《華爾街日報》最近報道，蘋果明年可能會推出不使用高通芯片的iPhone和iPad，估計這將威脅到高通約20億美元的芯片年銷售額。

　　另一家高通沒有透露名稱的被授權(quán)方停止了每年10億美元的專利費支付。高通一系列旨在擺脫官司和追討專利費的法律努力都以敗訴告終。

　　Rasgon將高通面臨的挑戰(zhàn)比喻成《打地鼠》(Whac-A-Mole)游戲。Rasgon稱，每次感覺問題解決時，又會出現(xiàn)新問題。他表示，由此造成的高通每況愈下可能給博通提供了機會。

　　高通首席執(zhí)行長Steve Mollenkopf在上周與投資者舉行的電話會議上提到了近期擴大該公司市場的舉措，包括收購恩智浦半導(dǎo)體的交易以及與微軟(Microsoft Co.， MSFT)合作生產(chǎn)由高通芯片驅(qū)動的筆記本電腦。

　　高通的一名發(fā)言人周日未予進一步置評。

　　2016年10月份宣布的收購恩智浦半導(dǎo)體的交易原本旨在提振高通的業(yè)務(wù)，因為恩智浦半導(dǎo)體是汽車用芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，但該交易持續(xù)面臨監(jiān)管部門的嚴密審查，同時一些激進投資者也要求高通支付更高的收購價。該交易原定今年完成，但Mollenkopf上周承認可能會推遲至2018年完成。