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高通反壟斷調(diào)查或收官 國內(nèi)廠商選擇沉默

2014-07-28 10:41:00   作者:   來源:第一財經(jīng)日報   評論:0  點擊:


  自高通遭受反壟斷調(diào)查,高通總裁已經(jīng)三次入華接受調(diào)查。高通是全球主要芯片提供商,特別是在3G/4G領(lǐng)域。雖然普遍認(rèn)為高通芯片“收費(fèi)過高”,但國內(nèi)手機(jī)廠商因為擔(dān)心與高通的合作中斷而不愿公開接受采訪,一位不愿透露姓名的人士表示,手機(jī)廠商希望高通對“以整機(jī)作為計算許可費(fèi)的基礎(chǔ)”等七部分內(nèi)容進(jìn)行“整改”。

  LTE牌照頒發(fā)后,國內(nèi)手機(jī)廠商在4G市場持續(xù)發(fā)力,市場份額已經(jīng)超過蘋果、三星。不過在芯片領(lǐng)域,仍依賴于高通。雖然華為等手機(jī)廠商都已推出或即將推出自己的4G手機(jī)芯片,不過高通具有遙遙領(lǐng)先的技術(shù)實力和市場地位。

  “希望高通收錢別那么狠,不收也不現(xiàn)實。”另一家不愿透露姓名的手機(jī)廠商負(fù)責(zé)人向記者表示。

  對于國家發(fā)改委調(diào)查的上述七部分內(nèi)容,以及高通未來政策是否會做出調(diào)整,高通方面向記者表示,目前還不方便透露。

  高通“通吃”LTE芯片市場

  今年4月3日,美國高通公司總裁Derek Aberle首次率6名副總、1名中國律師到國家發(fā)展改革委接受調(diào)查詢問。5月8日、7月11日,Derek Aberle又先后兩次率團(tuán)入華接受調(diào)查。

  此前,歐盟、日本、韓國也曾對高通發(fā)起過反壟斷調(diào)查。2009年7月,日本公平貿(mào)易委員會指控高通濫用市場支配地位,濫用行為包括迫使日本公司簽署交叉授權(quán)協(xié)議,以及阻止專利持有人進(jìn)行專利維權(quán)。同期,韓國公平貿(mào)易委員會對高通處以2.08億美元的罰款,指控高通收取不同的許可費(fèi)率。

  國內(nèi)廠商對高通的指控集中于高通“以整機(jī)作為計算許可費(fèi)的基礎(chǔ)”、“將標(biāo)準(zhǔn)必要專利與非標(biāo)準(zhǔn)必要專利捆綁”、“要求被許可人進(jìn)行免費(fèi)反許可”、“對過期專利繼續(xù)收費(fèi)”、“將專利許可與銷售芯片進(jìn)行捆綁”、“拒絕對芯片生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)行專利許可”以及“專利許可和芯片銷售中附加不合理的交易條件”。而國家發(fā)改委在7月11日也就上述涉嫌違法行為對高通副總裁Fabian Gonell等人進(jìn)行了調(diào)查詢問。

  截至6月29日的2014年第三季度財報顯示,高通第三財季凈利潤為22.4億美元,同比增長了42%,環(huán)比增長4%;營業(yè)收入為68.1億美元,同比增長9%。

  對于第三財季創(chuàng)下新紀(jì)錄的營收、凈利潤和芯片出貨量,高通首席執(zhí)行官Steve Mollenkopf稱對此感到非常滿意,“這些業(yè)績主要是由于我們在業(yè)界居于領(lǐng)先水平的3G/4G芯片組解決方案的市場需求強(qiáng)勁。”Steve Mollenkopf還宣布,由于看好公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的未來表現(xiàn),已經(jīng)上調(diào)了高通公司今年年度盈利預(yù)期。

  數(shù)據(jù)顯示,高通芯片和許可費(fèi)收入在2013年達(dá)到243億美元,許可業(yè)務(wù)收入占總收入的30%,但利潤占比高達(dá)70%。第三財季,高通MSM芯片出貨量達(dá)到2.25億個,同比增長31%,環(huán)比增長20%。

  手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝表示,高通受到調(diào)查與其在LTE市場份額太大有關(guān),“雖然Marvell、海思等都有LTE的方案,但市場份額還太小”。此前曾有媒體報道,高通芯片在中國市場占有率已接近六成。

  上述不愿透露姓名的人士告訴記者,由于門檻較高,目前國內(nèi)只有極少數(shù)廠商能夠自主生產(chǎn)芯片,無論市場規(guī)模、技術(shù)能力相對高通都很弱小,在市場規(guī)模上,雖然華為、中興已經(jīng)推出或即將推出自主的4G手機(jī)芯片,不過目前有實際應(yīng)用的手機(jī)產(chǎn)品只有華為P7、榮耀6等少數(shù)產(chǎn)品,“華為、中興大部分用的還是高通的芯片。”

  在2013年8月份的中國移動4G終端招標(biāo)中,總共20多款終端機(jī)型中就有15款采用高通芯片,5款使用Marvell的芯片,4款是海思的。據(jù)研究機(jī)構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù),2015年大中華地區(qū)4G智能手機(jī)出貨量預(yù)計將增加約三分之一,其中大部分將采用高通的技術(shù)。
 

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