國產(chǎn)通信廠商缺“芯”少利的局面在4G時(shí)代能否打破？從目前來看，狀況仍然堪憂。中國移動(dòng)最新一期TD-LTE（4G）終端招標(biāo)結(jié)果顯示，國產(chǎn)芯片廠商只有華為海思中標(biāo)，其余多家國產(chǎn)廠商集體失意，中標(biāo)的終端產(chǎn)品逾一半采用美國高通芯片，產(chǎn)業(yè)鏈上游話語權(quán)爭奪不容樂觀。
美國高通獲六成份額
國內(nèi)三大運(yùn)營商目前僅有中移動(dòng)展開4G大規(guī)模采購，此次中移動(dòng)集采招標(biāo)規(guī)模約為20.7萬部。參加此次招標(biāo)的廠商達(dá)57家，而半年前的同類終端招標(biāo)僅有十余家。規(guī)模至少提升6倍，但此次僅有17家企業(yè)中標(biāo)，中標(biāo)率不到30%。
其中，LG、海爾、TCL、新郵通、同洲電子、創(chuàng)毅視訊等知名企業(yè)紛紛落選，不少企業(yè)同時(shí)申報(bào)多款終端參與競標(biāo)，但中標(biāo)寥寥。
值得注意的是，所有中標(biāo)產(chǎn)品中，采用美國高通芯片者占據(jù)一半以上的比例，國產(chǎn)芯片廠商中，只有華為旗下的海思中標(biāo)，但主要被采用在華為自家的終端。聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科等主流國產(chǎn)廠商集體失意此次招標(biāo)。
芯片是產(chǎn)業(yè)鏈上游的制高點(diǎn)，國產(chǎn)芯片廠商此次失意釋放出危險(xiǎn)信號。中移動(dòng)今年以來的TD-LTE終端采購中，中標(biāo)產(chǎn)品采用高通芯片的比例超過60%。
國產(chǎn)手機(jī)受困于“芯”
今年下半年中移動(dòng)計(jì)劃推出的4G手機(jī)中，三星、華為、中興等中外主流品牌均采用高通芯片。只有少數(shù)4G手機(jī)使用國產(chǎn)芯片。
海思、展訊、創(chuàng)毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國廠商涉足TD-LTE（4G）芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)較早，但相應(yīng)的終端產(chǎn)品一直難產(chǎn)。高通借助長期積累的芯片研發(fā)及設(shè)計(jì)優(yōu)勢，加上國內(nèi)4G市場的早期集采份額，將獲得TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈更多話語權(quán)，從而削弱國內(nèi)廠商的競爭力和發(fā)展前景。
芯片之困將影響國產(chǎn)手機(jī)的競爭力。2G時(shí)代輝煌一時(shí)的波導(dǎo)、熊貓等國產(chǎn)手機(jī)均銷聲匿跡，主因之一就是缺乏芯片主導(dǎo)權(quán)，導(dǎo)致成本過高。3G時(shí)代“中華酷聯(lián)”為代表的國產(chǎn)手機(jī)借助性價(jià)比優(yōu)勢逐步趕上，但缺乏高端芯片也是國產(chǎn)手機(jī)的心頭痛。隨著國產(chǎn)手機(jī)的規(guī)模上量，并不斷進(jìn)軍海外市場，上游芯片自主能力缺失的短板效應(yīng)已經(jīng)開始顯現(xiàn)。
不得不提的是，高通的芯片雖好，但是專利費(fèi)并不便宜，這對擅長成本控制的國產(chǎn)手機(jī)廠商來說是不小負(fù)擔(dān)，而且高通的高端芯片供應(yīng)能力匱乏，也對國產(chǎn)手機(jī)廠商在高端發(fā)力會(huì)有制約。這種芯片受制于人的現(xiàn)狀對于國產(chǎn)手機(jī)做大做強(qiáng)始終都是一種隱患。
芯片影響利潤大局
著名研究機(jī)構(gòu)IDC報(bào)告顯示，移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈中，芯片研發(fā)生產(chǎn)占據(jù)生產(chǎn)和銷售環(huán)節(jié)利潤普遍在20%左右，高通等芯片巨頭通過專利授權(quán)生產(chǎn)，利潤占比高達(dá)40%，生產(chǎn)企業(yè)利潤占比一般僅在10%左右，國內(nèi)部分代工廠利潤占比處于5%以下的低水平。
目前全球通信終端產(chǎn)業(yè)鏈被國外廠商把持，全球主流品牌所用芯片主要來自高通、德州儀器、三星、ARM和Marvell等少數(shù)廠商，高通、德州儀器和ARM三家合計(jì)占有60%的市場份額，國內(nèi)芯片企業(yè)位于產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈末端，通過代工生產(chǎn)賺取微薄利潤。
艾瑞通信專家麥浩超指出，歐美廠商目前掌握著通信終端設(shè)計(jì)研發(fā)的核心技術(shù)，因此占有產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)，進(jìn)而控制產(chǎn)業(yè)高附加值環(huán)節(jié)。中國終端芯片廠商仍需“補(bǔ)課”，目前部分較強(qiáng)的國內(nèi)企業(yè)通過購買技術(shù)授權(quán)，或?qū)π酒M(jìn)行二次開發(fā)和集成，在產(chǎn)業(yè)鏈上分得一杯羹，而技術(shù)能力差的企業(yè)只能做代工。
