近日，移動芯片老大高通正式對外展示了其首款服務(wù)器芯片，并由此引發(fā)了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。也許是由于高通在移動芯片市場的強勢地位，有評論分析認為，高通此次進軍服務(wù)器芯片市場恰逢其時，且對于目前在服務(wù)器芯片市場近乎于獨舞的英特爾意味著“狼”來了。事實真的如此嗎？

　　從高通目前所處的移動芯片市場看，盡管其仍處在領(lǐng)先的位置，但其競爭的激烈程度要遠高于其要進入的英特爾所在的服務(wù)器芯片市場。例如蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科均是其強勁的對手。而服務(wù)器芯片市場之前還算得上對手的AMD早已被英特爾擊潰而轉(zhuǎn)投了ARM陣營，但直到今天，也未見其在服務(wù)器市場有何實質(zhì)性的亮眼表現(xiàn)。而這種不同行業(yè)競爭的程度決定了雙方銷售的增長、研發(fā)的投入和利潤率的高低，并最終反映到未來比拼家底時誰更有底氣。

　　例如在銷售增長上，2012—2013年間，高通的銷售增長還遠遠高于英特爾，但到了2014年，二者的銷售增長幾乎持平；在研發(fā)投入上（占銷售的百分比），在2010—2012年間，高通一直是高于英特爾的，但到2013—2014年，高通的投入已經(jīng)被英特爾追平，而造成這種追平的結(jié)果，一來可能是英特爾加大了研發(fā)的投入，另一方面也可能是由于業(yè)績的壓力，高通減緩了在研發(fā)上的投入。例如在上個季度，高通研發(fā)支出為14.07億美元，低于去年同期的14.29億美元。至于利潤率，在2010—2013年間，高通的利潤率始終高于英特爾，但到了2014年，其利潤率反而大幅低于英特爾。從上述考量一個企業(yè)在其所處行業(yè)競爭力的指標看，高通的承壓要遠遠高于英特爾。聯(lián)想到高通總裁德雷克？阿伯爾（Derek Aberle）針對高通展示其首款用于服務(wù)器的芯片時所言：“在看到回報之前，可能需要多年的大筆投資，而只有少數(shù)公司有能力涉足這一市場并取得成功，高通便是其中之一”的言論，我們不禁懷疑，高通真的具備這樣的能力嗎？時機真的恰逢其時嗎？

　　如果說上述是高通進軍服務(wù)器市場直面英特爾時，雙方整體實力和由此可承受的壓力的對比，那么具體到服務(wù)器芯片市場和產(chǎn)品本身又如何呢？

　　首先從芯片成本考慮，有人會稱，基于ARM架構(gòu)的高通無論是采購的成本還是基于ARM架構(gòu)服務(wù)器的使用成本（例如功耗低對于使用電量的節(jié)省等）在面對X86架構(gòu)的英特爾時占有一定的優(yōu)勢。但我們在此想說的是，由于目前在服務(wù)器（數(shù)據(jù)中心）市場，大多數(shù)公司采用的是英特爾X86架構(gòu)的芯片，如果企業(yè)要采用ARM架構(gòu)的服務(wù)器，不僅需要投資新的服務(wù)器組件，同時還要投資端口的應(yīng)用程序的體系結(jié)構(gòu)，而這將使得使用ARM架構(gòu)芯片服務(wù)器成本的優(yōu)勢大打折扣。對此，擁有全球部分規(guī)模較大數(shù)據(jù)中心的亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（Amazon Web Services，AWS）副總裁詹姆斯？漢密爾頓（James Hamilton）在去年舉行的亞馬遜AWS大會上稱，很多自己制造服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心運營商需要更高效的部件（注重能效比），而不僅僅是追求價格的低廉。而事實上某些采用了ARM架構(gòu)的服務(wù)器客戶已經(jīng)不得不支付更多的費用。

　　其次，與在智能手機市場重功耗輕性能不同（這也是為何英特爾在進入移動市場，例如智能手機強調(diào)自身芯片性能賣點，但市場和用戶并不買賬的主要原因），在服務(wù)器芯片，尤其是面向數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片市場，對于性能的要求要遠甚于智能手機為代表的移動設(shè)備，也就是說在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場，盡管功耗仍很重要，但性能的因素更是關(guān)鍵，這里，高通在服務(wù)器市場與英特爾在智能手機市場尷尬的處境類似，只不過英特爾在智能手機市場性能的賣點變成了高通在服務(wù)器市場功耗的賣點而已，而這并非是所在市場和用戶的真實需求。

　　最后，從服務(wù)器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢看，其早已不是單純芯片的比拼，而是基于芯片的整個平臺的構(gòu)建及優(yōu)化。例如英特爾提出的軟件定義基礎(chǔ)設(shè)施就是這一趨勢的代表。也就是說從服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新及趨勢看，英特爾和高通根本不在一個級別。這也是為何之前一直傳聞亞馬遜要采用ARM架構(gòu)芯片打造自己的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心，但亞馬遜始終堅守X86架構(gòu)的根本原因。按照亞馬遜高管的話說，使用ARM技術(shù)的芯片廠商的創(chuàng)新步伐跟不上英特爾，因此亞馬遜不準備替換其服務(wù)器的芯片供應(yīng)商。更為重要的是，高通所處的ARM架構(gòu)在服務(wù)器的生態(tài)系統(tǒng)（現(xiàn)有平臺應(yīng)用及相關(guān)開發(fā)廠商的支持相當少）是其最大的，且短期內(nèi)難以彌補的軟肋。

　　中國有句俗話：前車之鑒。實際上在高通進入服務(wù)器芯片市場前，同樣是ARM架構(gòu)的英偉達曾嘗試將其64位Tegra處理器打入服務(wù)器市場的計劃，但現(xiàn)在已經(jīng)改變了戰(zhàn)略，只提供與其他公司的ARM服務(wù)器芯片配套的圖形芯片。而三星之前也一直在大力開發(fā)ARM服務(wù)器芯片，并一度從AMD服務(wù)器部門挖來高管負責相關(guān)項目，但這一項目目前也已經(jīng)被放棄。究其原因，除了前述之外，鑒于英特爾在服務(wù)器芯片市場上的主導(dǎo)地位，以及其他公司也在覬覦這一市場，三星可能意識到，進入服務(wù)器市場的代價高于潛在的回報。因為根據(jù)英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收預(yù)計，即便到2017年ARM芯片能樂觀占領(lǐng)10%的服務(wù)器芯片市場份額，數(shù)家公司搶奪約10億美元銷售收入。與智能手機處理器市場相比，無疑是九牛一毛。即三星繼續(xù)其ARM服務(wù)器芯片計劃，投資回報過低，甚至可能會血本無歸。如果說這些還不足以成為高通進軍服務(wù)器芯片市場前車之鑒的話，那么更早時候ARM服務(wù)器廠商先驅(qū)Calxeda的倒閉總應(yīng)該讓高通慎重才是。

　　其實作為某個產(chǎn)業(yè)的大佬，總是在某個時刻想當然地認為自己可以通過跨界輕松地將在自己在該產(chǎn)業(yè)中的優(yōu)勢自然延伸到另外的產(chǎn)業(yè)或者市場中（盡管這個市場空間和前景廣闊），而忽視了兩個產(chǎn)業(yè)（包括形似，甚至是同一個產(chǎn)業(yè)）間的不同。例如以傳統(tǒng)PC及服務(wù)器為代表的芯片與以智能手機和平板電腦為代表的移動芯片，盡管同屬于芯片產(chǎn)業(yè)的大范疇，但不同的架構(gòu)、不同的產(chǎn)品形態(tài)、不同的用戶需求、不同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競爭環(huán)境等太多的不同，實際上在進入之初就注定了這個廠商會或多或少存在對于進入該產(chǎn)業(yè)認識上的誤區(qū)，而這個誤區(qū)有時候是致命的。這種致命體現(xiàn)在進入之后的惡補（包括資金、人員、營銷等的投入，看看英特爾這些年在移動芯片市場的忙活就知道了），但卻鮮有收益（無論是市場份額、營收還是利潤）。

　　綜上所述，盡管外界有評論稱高通此次進軍服務(wù)器芯片市場對于英特爾來說是“狼”，但我們認為從目前雙方在各自產(chǎn)業(yè)中的競爭實力及競爭激烈程度和服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)的特點、趨勢看，高通成為“羊”的可能性更大。