新年伊始，中國(guó)的春天還沒(méi)來(lái)，美國(guó)拉斯維加斯就已經(jīng)是百家爭(zhēng)鳴，各路英豪都拿出自己的新年新做，在國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展（CES）上爭(zhēng)奇斗艷，打響了2013年智能手機(jī)的開局之戰(zhàn)。
此次CES期間，所有廠商都將矛頭直指高端智能機(jī)，大屏、多核、高像素成為了全場(chǎng)手機(jī)爭(zhēng)相展示的亮點(diǎn)。
智能機(jī)之戰(zhàn)
手機(jī)屏幕到底能有多大？這個(gè)問(wèn)題與科技進(jìn)步關(guān)系不大，而是關(guān)乎人們的需求。在此之前，絕大部分5英寸大屏手機(jī)都是出自三星，而在此次CES上，華為、中興、聯(lián)想都推出了自家的5英寸1080P大屏手機(jī)。不過(guò)沒(méi)有最大，只有更大，華為出其不意的展出了AscendMate6.1英寸“魔幻觸控(MagicTouch)”手機(jī)，在屏幕尺寸的競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
2012年，從雙核到四核，手機(jī)領(lǐng)域的“核戰(zhàn)爭(zhēng)”熱鬧非常，感染得消費(fèi)者也將多核列為了追逐的焦點(diǎn)。雖然有人提出“性能不等于核數(shù)”，但在這個(gè)配置至上的年代，“核數(shù)”依舊成為手機(jī)廠商競(jìng)相攀比的對(duì)象。CES上，華為、中興、聯(lián)想所發(fā)布的智能機(jī)都不約而同的采用了四核處理器，搭配2GB的內(nèi)存，以更加流暢的用戶體驗(yàn)印證了配置高的好處。
除了大屏與四核，手機(jī)攝像頭的品質(zhì)也頗有成為焦點(diǎn)的潛力。華為的AscendD2、中興的GrandS、聯(lián)想的K900、LG的OptimusG，還有索尼的Xperia Z，都采用了高達(dá)1300萬(wàn)像素的攝像頭。如此高的像素，已經(jīng)堪比一臺(tái)普通的數(shù)碼相機(jī)。顯然，在擠掉了MP3、MP4、MID、電紙書的市場(chǎng)需求之余，智能手機(jī)廠商們正力圖讓數(shù)碼相機(jī)也成為歷史。
智能手機(jī)爭(zhēng)奇斗艷，但一個(gè)共同的短板就是電池的續(xù)航能力。來(lái)自CES的信息表明，各大手機(jī)廠商在電池方面也有了新的突破。三星、LG的產(chǎn)品均采用了2100mAh容量的電池，而華為AscendD2在輕薄的外觀下，率先使用了容量高達(dá)3000mAh的電池，同比容量增多近50%。
改變游戲規(guī)則之年
作為智能機(jī)的“核芯”，各芯片廠也是鼎力支持，為智能機(jī)今后的發(fā)展引領(lǐng)新的方向。
1月7日，英偉達(dá)在CES2013展前召開發(fā)布會(huì)，發(fā)布了全球最快的移動(dòng)處理器NVIDIATegra4系列芯片，據(jù)稱這款處理芯片在Web瀏覽方面的表現(xiàn)相比上一代產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)2.6倍的速度提升。次日凌晨4點(diǎn)，英特爾舉行了主題為“改變游戲規(guī)則之年”的發(fā)布會(huì)，發(fā)布了針對(duì)智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備的多款新型號(hào)的Atom Z系列處理器，其中Intel Atom Z2760處理器采用32nm工藝制造，最高主頻可達(dá)1.8GHz。
作為移動(dòng)智能設(shè)備芯片的主力廠商，面對(duì)氣勢(shì)洶洶的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，高通毫不示弱，一口氣發(fā)布了四個(gè)系列的驍龍?zhí)幚砥�。其中絕對(duì)的主角是驍龍800系列處理芯片，據(jù)稱驍龍800系列處理器對(duì)比上一代驍龍S4Pro，性能提升最高可達(dá)75%。
不過(guò)上述的芯片在這次的CES上注定只能是配角，近年風(fēng)頭極盛的三星似乎想證明自己在智能手機(jī)領(lǐng)域的成功絕非偶然，十分霸氣的發(fā)布了全球首款八核ARM架構(gòu)移動(dòng)處理器——Exynos5OCTA。這款芯片采用28nm制程，可用于高端智能手機(jī)和平板電腦。據(jù)三星官方數(shù)據(jù)，Exynos5 OCTA架構(gòu)具備低功耗和高性能的特色，3D性能將達(dá)到目前已有產(chǎn)品的兩倍。比三星目前的芯片最多節(jié)能70%。
以上四家芯片廠商代表了如今移動(dòng)終端處理器方面的最高水平，搭載這些芯片的移動(dòng)設(shè)備將會(huì)提供更加絢麗、流暢的體驗(yàn)，從而推動(dòng)高端智能機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化的階段。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，芯片層面的競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)將是多核化、低功耗、高集成度、高性能、低價(jià)位。
但也有業(yè)內(nèi)人士對(duì)廠商頻頻推出的高性能芯片表示質(zhì)疑。通信專家何慶軍認(rèn)為，芯片廠商想把對(duì)手逼死，同時(shí)也在給自己掘墳?zāi)�。芯片技術(shù)進(jìn)入10-14nm階段時(shí)，價(jià)格戰(zhàn)很快就會(huì)蔓延到芯片制造業(yè)。這是一個(gè)悖論，明知這條路是死胡同，卻都要先于對(duì)手達(dá)到終點(diǎn)。英特爾不斷強(qiáng)迫市場(chǎng)產(chǎn)品升級(jí)、在PC領(lǐng)域陷入困境的故事，很快就會(huì)在手機(jī)芯片制造業(yè)重演。
屏幕、核芯之外
當(dāng)然，現(xiàn)在市場(chǎng)情形不錯(cuò)，還不到擔(dān)心困境的時(shí)候，人們更關(guān)心近兩年智能手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)如何。有業(yè)內(nèi)人士稱，中國(guó)的智能手機(jī)市場(chǎng)未來(lái)有三大趨勢(shì)：性能提升、功耗降低、價(jià)格下降。CES則透露出了更細(xì)化的發(fā)展趨勢(shì)：高端、大屏、多核、高像素——這些將是隨后一段時(shí)間比拼的焦點(diǎn)。
不過(guò)屏幕再大也有極限，硬件性能的提升也會(huì)面臨發(fā)展和應(yīng)用需求瓶頸，之后呢？智能手機(jī)又會(huì)向何處去？現(xiàn)在看來(lái)，更大的戰(zhàn)場(chǎng)在軟件，也就是智能手機(jī)上搭載的操作系統(tǒng)和應(yīng)用。語(yǔ)音識(shí)別、動(dòng)作識(shí)別、基于網(wǎng)絡(luò)的娛樂(lè)、辦公、醫(yī)療等等應(yīng)用，這些將賦予一款移動(dòng)終端產(chǎn)品與眾不同的價(jià)值。
過(guò)去業(yè)界曾嘗試將PC、機(jī)頂盒定位為家庭娛樂(lè)、信息中心，也許今后手機(jī)也會(huì)被賦予這個(gè)重任。畢竟智能手機(jī)的計(jì)算能力越來(lái)越強(qiáng)、功能越來(lái)越多，而且天生就是為了接入無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，再加上超乎尋常的移動(dòng)能力，即便由于私密性不能成為家庭娛樂(lè)信息中心，充當(dāng)個(gè)人的“娛樂(lè)信息中心”還是綽綽有余的。也許這才是今后智能手機(jī)的發(fā)展方向？
