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臺積電正在為美國芯片廠項(xiàng)目尋求最高達(dá)150億美元補(bǔ)貼 反對設(shè)置一些附加條件

2023-04-21 10:26:21   作者:   來源:C114通信網(wǎng)   評論:0  點(diǎn)擊:


  4月21日消息報(bào)道,據(jù)華爾街日報(bào)消息,臺積電正在為其美國芯片廠項(xiàng)目尋求最高達(dá)150億美元的美國政府補(bǔ)貼,但反對美國為該補(bǔ)貼設(shè)置的一些附加條件。

  知情人士說,臺積電對美方可能要求其分享芯片廠利潤和提供詳細(xì)運(yùn)營信息的規(guī)定感到擔(dān)憂。臺積電計(jì)劃對亞利桑那州的兩座芯片工廠投資400億美元。

  此前3月底,臺積電董事長劉德音公開表示,美國有些條件無法接受,希望能夠調(diào)整到不受負(fù)面影響,這還需要討論。

  據(jù)悉,其中70億到80億美元是稅收獎(jiǎng)勵(lì),60億到70億美元是美國商務(wù)部的贈(zèng)款。這筆費(fèi)用最高占到臺積電美國建廠計(jì)劃費(fèi)用的37.5%。

  美國芯片法案預(yù)計(jì)為芯片廠商提供520億美元補(bǔ)貼,且有大量的美資芯片巨頭申請。臺積電胃口確實(shí)不小。

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