韓國(guó)ET News指出，三星的目標(biāo)是到2024年底將HBM產(chǎn)能翻一番，并且已經(jīng)下了主要設(shè)備的訂單。據(jù)悉，WSS(晶圓承載系統(tǒng))的供應(yīng)商包括Tokyo Electron(TEL，東京電子)和Suss Microtech(蘇斯微技術(shù))。
三星計(jì)劃在天安工廠安裝該設(shè)備，以增加HBM出貨量。天安工廠是三星半導(dǎo)體后端工藝的生產(chǎn)基地�？紤]到HBM是由多個(gè)DRAM垂直連接而成，三星需要增加更多后端工藝設(shè)備來(lái)提高出貨量。據(jù)報(bào)道，此次擴(kuò)建的總投資為1萬(wàn)億韓元。
事實(shí)上，2023年AI服務(wù)的快速擴(kuò)張導(dǎo)致對(duì)高性能CPU、GPU和HBM的需求增加。韓國(guó)行業(yè)消息人士指出，三星已經(jīng)從英偉達(dá)和AMD等公司獲得了額外的HBM訂單。
業(yè)內(nèi)人士稱，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，三星在HBM領(lǐng)域的反應(yīng)相對(duì)緩慢。一些市場(chǎng)研究數(shù)據(jù)還表明，三星的HBM市場(chǎng)份額低于SK海力士。
這被認(rèn)為是三星DS(設(shè)備解決方案)最近決定更換其內(nèi)存業(yè)務(wù)部門技術(shù)開發(fā)主管的因素之一。
三星DS部門負(fù)責(zé)人Kyung Kye-Hyun表示，三星的HBM產(chǎn)品仍擁有50%以上的市場(chǎng)份額。到2024年，HBM3和HBM3P等產(chǎn)品將為該部門的利潤(rùn)作出貢獻(xiàn)。
另一方面，SK海力士還計(jì)劃投資約1萬(wàn)億韓元，增強(qiáng)利川工廠的HBM產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)觀察人士推測(cè)，1萬(wàn)億韓元將是最低投資規(guī)模。未來(lái)，三星和SK海力士預(yù)計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大投資規(guī)模，意味著2024年HBM市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著科技巨頭預(yù)見人工智能服務(wù)的擴(kuò)張，未來(lái)對(duì)HBM的需求只會(huì)呈上升趨勢(shì)。如果三星和SK海力士想要滿足未來(lái)的HBM需求，他們需要將產(chǎn)能提高到目前水平的十倍以上。
