其中，汽車和功率半導(dǎo)體的晶圓廠產(chǎn)能將增長(zhǎng)34%，排名第一;微處理器單元/微控制器單元(MPU/MCU)排名第二，為21%;其次是MEMS、Analog和Foundry，分別為16%、8%和8%。
報(bào)告指出，功率化合物半導(dǎo)體對(duì)消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動(dòng)力，特別是電動(dòng)汽車的動(dòng)力總成逆變器和充電站的發(fā)展將推動(dòng)全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長(zhǎng)。
數(shù)據(jù)顯示，占200mm晶圓廠產(chǎn)能比重大部分的是80nm到350nm的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。80nm至130nm節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)10%，而131nm至350nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2023年至2026年增長(zhǎng)18%。
按地區(qū)來看，東南亞預(yù)計(jì)將引領(lǐng)200mm產(chǎn)能的增長(zhǎng)，將在報(bào)告期內(nèi)增長(zhǎng)32%;預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將以22%的增長(zhǎng)率位居第二，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到每月170多萬片晶圓;美洲、歐洲和中東以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)將分別以14%、11%和7%的增長(zhǎng)率緊隨其后。
2023年，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將占據(jù)200 mm晶圓廠產(chǎn)能的22%，而日本預(yù)計(jì)將占據(jù)總產(chǎn)能的16%，其次是中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、歐洲和中東以及美國(guó)，分別占15%、14%和14%。
