針對(duì)今年市場(chǎng)，該機(jī)構(gòu)表示鑒于封測(cè)需求放緩，材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)全年將下降約0.6%，不過(guò)2023年下半年有望出現(xiàn)復(fù)蘇，2024年重拾增長(zhǎng)后，預(yù)計(jì)年度增速將達(dá)到5%。

　　該機(jī)構(gòu)進(jìn)一步分析稱，從2020年開始，封裝材料市場(chǎng)經(jīng)歷了強(qiáng)勁的出貨和收入增長(zhǎng)。終端市場(chǎng)需求的變化加上緊張的供應(yīng)鏈和物流限制抬高了材料價(jià)格，供應(yīng)商也有能力將原材料成本上升等壓力轉(zhuǎn)嫁給客戶。此外，許多材料門類在可用產(chǎn)能方面受到限制。

　　該機(jī)構(gòu)還談到，材料價(jià)格上漲的趨勢(shì)與十多年來(lái)的降價(jià)趨勢(shì)完全相反，這在很大程度上是由于設(shè)備制造商和OSAT的壓力，長(zhǎng)期以來(lái)“降低成本”的需要限制了材料供應(yīng)商產(chǎn)能投資，需求驅(qū)動(dòng)的價(jià)格上漲其后迅速推動(dòng)封裝材料市場(chǎng)在2020年增長(zhǎng)超過(guò)15%，2021年又增長(zhǎng)超過(guò)20%。只要原材料和能源成本居高不下，并且供應(yīng)商在產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃中保持審慎，目前預(yù)計(jì)價(jià)格將保持不變。

　　此外，晶圓級(jí)封裝、倒裝芯片封裝和異構(gòu)集成，包括系統(tǒng)級(jí)封裝 (SIP) 的需求，是新材料開發(fā)和消費(fèi)的主要驅(qū)動(dòng)力。對(duì)于高性能計(jì)算、高頻通信和其他應(yīng)用，倒裝芯片互連的增長(zhǎng)依然強(qiáng)勁，銅柱互連技術(shù)的使用也越來(lái)越多。