根據(jù)報道，一位知情人士透露，鴻海有可能與臺積電、日本TMH集團(tuán)合作，共同在印度設(shè)立半導(dǎo)體芯片工廠。爆料者稱，這三家公司可能很快敲定生產(chǎn)先進(jìn)和傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)芯片的合作細(xì)節(jié)。

　　集微網(wǎng)此前報道，7月10日鴻海宣布退出與印度公司Vedanta成立價值195億美元合資企業(yè)的計劃，此前這兩家公司簽署了諒解備忘錄，希望共同建設(shè)晶圓代工廠。關(guān)于為何放棄與Vedanta合作，鴻海表示雙方都意識到項目進(jìn)展不夠快，存在難以彌合的差距，此外還有與項目無關(guān)的外部因素干擾。

　　盡管與Vedanta的合作告吹，鴻海重申在印度投資的步伐沒有因此放緩，將促進(jìn)印度本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，一直在積極評估最佳合作伙伴。

　　而Vedanta也很快表示，今年將進(jìn)入芯片和顯示器制造市場。群創(chuàng)表示，與Vedanta集團(tuán)攜手在印度建立首條具有量產(chǎn)能力的TFT-LCD生產(chǎn)線的計劃保持不變。